方案詳情

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導(dǎo)電玻璃、薄膜激光刻蝕/劃線微精密激光切割、打孔線路板（FPC/PCB）切割、打標(biāo)玻璃激光切割/打標(biāo)陶瓷激光切割/鉆孔/打標(biāo)激光打標(biāo)應(yīng)用一覽激光清洗案例

鈣鈦礦電池激光刻蝕設(shè)備解決方案

發(fā)布時(shí)間：2023-08-03 來(lái)源：元祿光電

超大幅面鈣鈦礦電池劃線方案

一、公司簡(jiǎn)介

武漢元祿光電技術(shù)有限公司系高新技術(shù)企業(yè)，是一家光電技術(shù)及應(yīng)用研究開發(fā)的高科技激光設(shè)備制造商，公司依托華中科技大學(xué)光電子科學(xué)與工程學(xué)院雄厚的技術(shù)支撐，致力于激光微細(xì)加工技術(shù)及設(shè)備的研發(fā)和制造。

武漢元祿光電技術(shù)有限公司成立于2017年，至今雖然只有短短6年，但是公司內(nèi)部技術(shù)人員致力于激光微精密加工領(lǐng)域已有20多年經(jīng)驗(yàn)，特別是近3年在新型鈣鈦礦電池激光劃線應(yīng)用領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)更是處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)各大高校、科研單位激光設(shè)備覆蓋面廣，合作團(tuán)隊(duì)技術(shù)領(lǐng)先，占有率高。元祿光電可以根據(jù)客戶需求定制任意波段、任意尺寸激光劃線設(shè)備，滿足客戶各種材料類型的激光劃線應(yīng)用?？啥ㄖ茊我徊ǘ喂庠磳?shí)現(xiàn)P1-P4劃線，可定制實(shí)驗(yàn)室單機(jī)型，可定制產(chǎn)線配套自動(dòng)化量產(chǎn)設(shè)備，且均具備實(shí)際出貨能力。

針對(duì)鈣鈦礦電池領(lǐng)域武漢元祿光電采用定制激光光源，可滿足更窄線寬、更小死區(qū)面積，減小甚至消除火山口現(xiàn)象，可實(shí)現(xiàn)對(duì)TCO的無(wú)損劃線，可一機(jī)實(shí)現(xiàn)多層甚至全部層的劃線功能。武漢元祿光電設(shè)備種類齊全，可選擇性廣。

二、鈣鈦礦激光劃線設(shè)備介紹

采用自主研發(fā)的控制軟件、直接導(dǎo)入CAD 數(shù)據(jù)CCD相機(jī)定位自動(dòng)激光刻蝕，操作簡(jiǎn)單，方便快捷；通過(guò)軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì)，加上真空吸附托盤裝置，能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征。可大范圍內(nèi)進(jìn)行各種圖案，各種尺寸的精密、高速刻蝕，并且能夠保證很高的產(chǎn)能，是一個(gè)可靠、穩(wěn)定和具有高性能價(jià)格比的產(chǎn)品。

激光設(shè)備在鈣鈦礦制備中的作用，主要是將大面積電池片分切成多個(gè)等面積的子電池片，并實(shí)現(xiàn)多個(gè)子電池間的串聯(lián)，同時(shí)激光設(shè)備還可在基片上雕刻字符、二維碼等可追溯信息，以及企業(yè)LOGO。

由于單一波長(zhǎng)激光對(duì)材料的加工存在一定的局限性，為了保證每一層的加工效果與質(zhì)量，我們針對(duì)鈣鈦礦電池每一層不同的材料，選用了不同的激光進(jìn)行刻蝕加工，分別對(duì)應(yīng)P1/P2/P3/P4。

2.1基本功能介紹

1）選擇性刻蝕太陽(yáng)能器件的不同功能層來(lái)完成太陽(yáng)能組件的制備

2)最大基片能達(dá)到 300mm*300mm（可根據(jù)需求定制）

3)死區(qū)面積最小寬度150μm

4)能有效的有選擇性的在不同基底（包括剛性和柔性）去除 TCO，電子傳輸層/活性層/空穴傳輸層和金屬

5)能有效控制激光在操作過(guò)程中對(duì)已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制

6)能與手套箱集成，并具備控溫功能與惰性氣體循環(huán)功能（選配）

7）兼容基板厚度0.01-40mm。

8）配置激光功率計(jì)，測(cè)量出光功率，并能在加工軟件上顯示。

2.2設(shè)備介紹

根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，配置納秒脈寬的紅外光纖（1064nm）、綠光（532nm）波段光源；皮秒脈寬的紅外光纖（1064nm）、綠光（532nm）、紫外（355nm）波段光源；飛秒脈寬的紅外光纖（1030nm）、綠光（515nm）波段光源進(jìn)行微精細(xì)激光刻蝕、劃線、構(gòu)造去除、劃片、表面剝離等應(yīng)用。

2.3適用類型

適用于柔性PET/PI/PEN/玻璃等基底材料上的鈣鈦礦太陽(yáng)能電池激光刻蝕劃線應(yīng)用。

玻璃、PET、PI、PNT等基底上薄膜材料激光刻蝕，應(yīng)用于觸摸屏、光伏太陽(yáng)能電池、電至色玻璃等行業(yè)。

2.4適用材料

適用于導(dǎo)電銀漿、ITO、FTO、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎳、碳粉、金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電金屬、石墨烯、碳納米管、氧化物、鈣鈦礦電池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等材料處理。針對(duì)鈣鈦礦電池領(lǐng)域激光刻蝕劃線技術(shù)上元祿光電積累了獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。